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一次封裝透鏡的簡介及一次封裝透鏡的發(fā)展趨勢
一，一次封裝透鏡簡介
1，一次透鏡是直接封裝（或粘合）在LED芯片支架上，與LED成為一個(gè)整體。
2，LED發(fā)光芯片理論上發(fā)光是360度，但實(shí)際上芯片在放置于LED支架上得以固定及封裝，所以芯片大發(fā)光角度是180度（大于180°范圍也有少量余光），另外芯片還會有一些雜散光線，這樣通過一次封裝透鏡就可以匯聚發(fā)光芯片所有光線并可得180°、160°、140°、120°、90°、60°等不同的出光角度，但是不同的出光角度LED的出光效率有一定的差別（一般的規(guī)律是：角度越大效率越高）。
二，一次封裝透鏡的發(fā)展趨勢
一般一次封裝透鏡用PMMA、PC、光學(xué)玻璃、硅膠等材料，下面我們就具體談?wù)劯鞣N材料的優(yōu)缺點(diǎn)：
1、硅膠透鏡
a、因?yàn)楣枘z耐溫高（也可以過回流焊），因此常用直接封裝在LED芯片上。
b、一般硅膠透鏡體積較小，直徑3-10mm.
2、PMMA透鏡（亞克力透鏡）
a、光學(xué)級PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯，俗稱：亞克力）。
b、塑膠類材料，優(yōu)點(diǎn)：生產(chǎn)效率高（可以通過注塑、擠塑完成）；透光率高（3mm厚度時(shí)穿透率93%左右）；缺點(diǎn)：溫度不能過80°（熱變形溫度92度）。
3、PC透鏡
a、光學(xué)級料Polycarbonate（簡稱PC）聚碳酸酯。
b、塑膠類材料，優(yōu)點(diǎn)：生產(chǎn)效率高（可以通過注塑、擠塑完成）；透光率稍低（3mm厚度時(shí)穿透率89%左右）；缺點(diǎn)：溫度不能過110°（熱變形溫度135度）。
4、玻璃透鏡
光學(xué)玻璃材料，優(yōu)點(diǎn)：具有透光率高（3mm厚度時(shí)穿透率97%）、耐溫高等特點(diǎn)；缺點(diǎn)：體積大質(zhì)量重、形狀單一、易碎、批量生產(chǎn)不易實(shí)現(xiàn)、生產(chǎn)效率低、成本高等（這些特點(diǎn)都是相對于其他幾種材料來說的）。不過目前此類生產(chǎn)設(shè)備的價(jià)格高昂，短期內(nèi)很難普及。此外光學(xué)玻璃透鏡較PMMA透鏡、PC透鏡料易碎的缺點(diǎn)，還需要更多的研究與探索，以現(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)的改良工藝來說，只能通過鍍膜或鋼化處理來提升玻璃的不易碎特性，雖然經(jīng)過這些處理，玻璃透鏡的透光率會有所降低，但依然會遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于普通光學(xué)塑料透鏡的透光效果。所以玻璃透鏡的前景將更為廣闊。
近幾年，LED集成芯片隨著實(shí)際的應(yīng)用，需要越來越大的功率，這就勢必使LED的發(fā)熱量越來越高。 硅膠透鏡，亞克力透鏡，PC透鏡都有各自的不足之處。玻璃透鏡的優(yōu)勢逐漸體現(xiàn)出來。玻璃透鏡將會成為今后透鏡行業(yè)的發(fā)展趨勢。
